Нужна помощь.
Купил ЕД3.0, начал разбирать для прошивки, и естественно отормал половину компонентов с БТ модуля. Про заливку клеем не знал. Восстановил всё в точности как было.
Припаялся к оторванным ногам, прошил модуль. И только потом подключил к питанию и тут увидел, что вместо сирийника, он определятся как dual-spp.
Вот и вопрос, в чём проблема? У меня есть два предположения. Или что-то не припаял как было или прошивка кривая.
Использовал файл XDiag_boot_1.23.007_DBSCarIII.bin
Но как я понимаю, имя устройства, как он определяется телефоном зависит от самого модуля, а не от прошивка.
Отсюда ещё вопрос, есть ли защита в самом модуле БТ? Или можно просто переименовать его как-то?
Нужна помощь. Купил ЕД3.0, начал разбирать для прошивки, и естественно отормал половину компонентов с БТ модуля. Про заливку клеем не знал. Восстановил всё в точности как было. Припаялся к оторванным ногам, прошил модуль. И только потом подключил к питанию и тут увидел, что вместо сирийника, он определятся как dual-spp. Вот и вопрос, в чём проблема? У меня есть два предположения. Или что-то не припаял как было или прошивка кривая. Использовал файл XDiag_boot_1.23.007_DBSCarIII.bin Но как я понимаю, имя устройства, как он определяется телефоном зависит от самого модуля, а не от прошивка. Отсюда ещё вопрос, есть ли защита в самом модуле БТ? Или можно просто переименовать его как-то?