sstrel

подниму тему , может кто подскажет направление чем ну хоть немного размягчить компаунд на микросхемах ? ацетон , бензин , дихлорэтан , тетрагидрофуран бесполезно ! греть тоже не какого эффекта, думаю такую заказать Жидкость для снятия/удаления компаунда - HUA SHENG BGA IC но это месяц -полтора ждать